一気通貫のODMサービス

AIハードウェアのライフサイクル全体を一つのチームが担当。複数ベンダーを組み合わせる必要はありません。

必要な範囲だけのご利用でも、全体をお任せいただいても構いません。すべての専門分野が社内にあるからこそ、タスクの取りこぼしが起きません。

01

ハードウェア設計

システムアーキテクチャ、回路設計、PCBレイアウト、RF・アンテナ設計、電源設計、部品選定まで電子システム全体を設計します。すべての判断に量産性(DFM)を組み込みます。

成果物

  • システムアーキテクチャ・ブロック図
  • 回路図・PCBレイアウト(HDI対応)
  • RF・アンテナ設計とチューニング
  • DFMレビュー・テストポイント計画
02

ソフトウェア・組込み

ファームウェアは製品に命を吹き込む部分です。ベアメタル、RTOS、Linux、Androidのファームウェア、BSP、ドライバ、そしてデバイス上でモデルを動かすエッジAIパイプラインを開発します。

成果物

  • ファームウェア(ベアメタル / RTOS / Linux / Android)
  • BSP・ドライバ・ミドルウェア
  • エッジAIパイプライン(最適化→実装)
  • モバイルアプリ・SDK
03

システム統合・クラウド

つながる製品はハードウェアだけでは完成しません。プロビジョニング、デバイス管理、OTA更新、アナリティクス、そしてお客様が直接触るアプリとSDKまで構築します。

成果物

  • クラウドバックエンド・デバイス管理
  • OTA更新インフラ
  • モバイルアプリ(iOS / Android)・SDK
  • サードパーティ連携(音声アシスタント等)
04

金型・量産

CADから生産ラインまで。金型設計・開発、DFMに基づく修正、パイロット生産、生産テストシステム、本格量産と品質管理まで担います。

成果物

  • 金型設計・開発
  • EVT / DVT / PVTビルド
  • 生産テストシステム(FCT / AAT)
  • 量産・品質管理・物流

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製品タイプ、対象市場、スケジュールをお知らせください。実現可能性の評価とNRE見積りをご返信します。

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